一板多用: 嵌入式主板面向所有高端应用
Deggendorf, Germany, 30 January 2018* * *具备领先科技的嵌入式计算机模块，单板计算机(SBCs)与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技,推出面向高端应用的Mini-ITX嵌入式主板 conga-IT6，兼容COM Express Type6插槽，具备高可扩展性，可支持所有嵌入式处理器插槽。新主板的用户可根据需要在所有相关的处理器和制造商之间扩展他们的应用，从而跟上高端嵌入式计算的最新发展。这种可扩展性提供灵活的高端性能表现层级，从英特尔®酷睿 i7™和英特尔®至强® E3处理器到未来设计(如AMD Zen架构)。该新嵌入式主板也延长了现有Mini-ITX主板设计的使用，因为已停产的处理器模块可以透过更换新模块轻松更新，无需修改电路板。
全新conga-IT6 Mini-ITX主板专为高端应用需要持续增强的性能需求而设计，将支持康佳特未来所有COM Express Type6规格尺寸采用的处理器。现有的处理器性能支持包含英特尔®凌动™, 赛扬®和奔腾®处理器, AMD嵌入式 G和 R系列处理器, 以及第七代英特尔®酷睿™ i7 和至强® E3 处理器。支持未来处理器性能的全新conga-IT6是非常强大的Mini-ITX嵌入式服务器主板，且支持其他嵌入式计算机制造商所不能提供的长期供货。整体来说，用户可以有11种不同处理器版本的选择。
“ 除了采用板载处理器的工业Mini-ITX主板的标准产品组合外，许多客户偏好具备相同功能且有更灵活处理器设计的主板，因为他们总是希望可以集成最好的性能。如果他们进一步需要长期的可用性，或者想要开发高可扩展性的产品系列，那我们的新嵌入式Mini-ITX主板是最佳选择。” 康佳特Mini-ITX主板产品经理Jürgen Jungbauer说明到。“ 这种高端嵌入式应用包含广播设备和信息娱乐，以及医疗工作站，其可受益于模块化设计，进而简化医疗计算机的认证。
“ 模块化的Mini-ITX平台是定制化Mini-ITX设计很好的开始，因为我们的EDMS定制化服务仅需采用现有的Mini-ITX主板，并且可以重新使用我们现货供应的计算机模块，加速产品上市时间并降低定制化Mini-ITX主板平台的开发成本。” 康佳特营销总监 Christian Eder 补充说明到。
COM Express 标准的散热解决方案提供独立的散热接口给计算机模块，但却有相同规格的系统占用空间和高度。这意谓COM Express 模块和散热解决方案的组合在同一系统设计中是机构兼容且可互换的。康佳特为模块提供适合的被动和主动散热解决方案。
详细功能特色
用于COM Express Type6的工业级conga-IT6 Mini-ITX主板整合了标准嵌入式接口和IT需要的性能特性，以满足即使最严苛的图形工作站和小型服务器的要求。对高性能图形显卡和GPGUs的连接，根据不同模块提供高达16通道的PCIe图形插槽。其他外部端口包含4xUSB和一个MiniPCIe插槽。显示屏可通过2x DP, 2x HDMI, eDP, LVDS 和VGA来连接。带有2个GbE网口以及一个micro-SIM卡插槽提供灵活的网络选择。至于存储介质，提供2x SATA Gen3 和一个microSD 以及 M.2 type B 插槽支持高速英特尔®傲腾™ 存储。在嵌入式接口部分，该主板提供4x COM (232/422/485), 1x GPIO 和 1x I2C bus。大范围的外部和内部输入电压(12～24VDC) 提供非常灵活的电源供应，并且借助智能电池管理支持，即使是电池供电的移动应用也是可以实现的。完整的配件支持包含I/O挡板，电缆套件和视频适配器，协助您简化设计流程。
提供以下模块支持:
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Module |
|
Processor |
|
Cores (max) |
|
Max. Clock [GHz] |
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TDP Range [W] |
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conga-TS175 |
|
Intel®Core™ Intel® Xeon® |
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4 |
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4.3 |
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25 – 45 |
|
conga-TS170 |
|
Intel®Core™ Intel® Xeon® |
|
4 |
|
4.28 |
|
25 – 45 |
|
conga-TS97 |
|
Intel®Core™ Intel® Xeon® |
|
4 |
|
2.7 2.0 |
|
47 |
|
conga-TR3 |
|
AMD G-Series AMD R-Series |
|
2 4 |
|
2.0 3.4 |
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12 – 15 12 – 35 |
|
conga-TC175 |
|
Intel® Celeron® Intel® Core™ |
|
2 |
|
2.2 3.9 |
|
15 |
|
conga-TC170 |
|
Intel® Celeron® Intel® Core™ |
|
2 |
|
2 3.4 |
|
15 |
|
conga-TC97 |
|
Intel® Celeron® Intel® Core™ |
|
2 |
|
1.9 2.2 |
|
15 |
|
conga-TCA5 |
|
Intel® Atom™ Intel® Pentium™ |
|
4 |
|
2.0 2.5 |
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6 – 12 |
|
conga-TCA4 |
|
Intel® Atom™ Intel® Pentium™ |
|
4 |
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1.0 1.6 |
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4 – 6 |
|
conga-TCA3 |
|
Intel® Atom™ Intel® Celeron® |
|
4 |
|
1.91 2.0 |
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4.3 – 10 |
|
conga-TCG |
|
AMD G-Series |
|
4 |
|
2.4 |
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6 – 25 |
关于康佳特
德国康佳特科技,英特尔智能系统联盟 Associate 成员，总公司位于德国Deggendorf，为标准嵌入式计算机模块Qseven, COMExpress,SMARC的领导供应商，且提供单板计算机及EDMS定制设计服务。康佳特产品可广泛使用于工业及应用，例如工业化控制，医疗科技，车载，航天电子及运输…等。公司的核心及关键技术包含了独特并丰富的BIOS功能，全面的驱动程序及板卡的软件支持套件。用户在他们终端产品设计过程，通过康佳特延展的产品生命周期管理及特出的现代质量标准获得支持。自2004年12月成立以来, 康佳特已成为全球认可和值得信赖的嵌入式计算机模块解决方案的专家和合作伙伴。目前康佳特在美国，台湾，日本，澳大利亚，捷克和中国设有分公司。更多信息请上我们官方网站www.congatec.cn关注康佳特官方微信: congatec, 关注康佳特官方微博＠康佳特科技
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