三菱电机四大新品备战5G市场引领千兆宽带时代

   2018-08-27 249
核心提示:伴随国内光器件去库存接近尾声,FTTH 从G PON 到XG PON/XGS PON的平滑演进, 以及5G周期国内运营商资本开支的提升,国内光器件市场需求有望加速回暖。
 伴随国内光器件去库存接近尾声,FTTH 从G PON 到XG PON/XGS PON的平滑演进, 以及5G周期国内运营商资本开支的提升,国内光器件市场需求有望加速回暖。

2018年9月5日——8日,第二十届“中国国际光电博览会CIOE2018”将在深圳会展中心举行。作为覆盖光电全产业链的专业展会,CIOE已经成为众多企业市场拓展、品牌推广的首选平台。

在此次展会上,三菱电机将携25款光器件产品参展,并着重展示新一代高功率10G EML TOCAN、商业级25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款新的光器件产品, 最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN在此次展会上是首度亮相。      

随着4K/8K的影像传送以及VR的普及,千兆宽带正在通过中国电信、中国移动及中国联通实现。而10G PON是实现千兆宽带的关键,要把速度提升至10Gb/s的速度。对于ITU-T标准来说,就是从G-PON提升至 XG-PON/XGS-PON。

但是问题也出现了,由于ITU-T在制定XG-PON时,是建基于在独立网络上运行,没有考虑如何兼容已经铺设的G-PON网络,因此出现如何兼容G-PON和XG-PON的问题。

为此,业界提出了两种解决方案:WDM-PON和Combo-PON。WDM-PON的方案是将G-PON和XG-PON分别用外置WDM耦合器进行合并,然后放置在同一网络中,但由于需要操作员自行在OLT外侧连接耦合器,会出现连接不当及不易维护的问题。
  而Combo-PON方式是把G-PON和XG-PON所有功能都放在同一个收发模块中,因而需要同时放置四个有源光器件,合计功耗将超过3.0 W,其中最关键的10G 1577nm EML更要求高功率输出。三菱电机通过多项技术,开发出Combo-PON(SFP+)的高输出低功耗的EML-TO-CAN, 并提供非球透镜类型,平窗类型多种方案支持不同的器件设计,为G-PON和XG-PON的共存及普及做出贡献。

 


三菱电机高功率10G EML TOCAN ML959A64/D64

另一方面,为了应对日益增长和变化的宽带通信网络的需求,积极备战将于2020年来临的中国5G商用化市场,三菱电机积极开发小型化及低功耗的光通讯器件。

毋庸置疑的是,在5G移动基站网络中,从前传、中传到回传,所需要的光器件速度均比现在4G的更高。对于5G无线网络所要求的高带宽,三菱电机从25G到100G都对应有各种高速光器件,为将来的5G移动基站网络做准备。

此次展会上, 三菱电机多款光器件将为5G 无线网络部署提供多种解决方案. 。其中,25G DFB TOCAN 支持50G PAM4 QSFP28 LR;25G EML TOCAN 支持50G PAM4 QSFP28 ER;100G集成EML TOSA支持200G PAM4 CFP LR以及400G PAM4 CFP8 FR8/LR8。

 

三菱电机简介

 

三菱电机机电(上海)有限公司简介

三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业集团。在2017年的《财富》500强排名中,名列第262。

作为一家技术主导型的企业,三菱电机拥有多项领先技术,并凭强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。

三菱电机机电(上海)有限公司把弘扬国人智慧,开创机电新纪元视为责无旁贷的义务与使命。凭借优越的技术与创造力贡献产业的发展以促进社会繁荣。

三菱电机半导体产品包括三菱功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品,其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求;而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。

更多信息,请登陆三菱电机机电(上海)有限公司网站:http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱电机半导体全球网站:www.mitsubishielectric.com/semiconductors,或请关注【三菱电机半导体】官方微信,微信公众号“GCME-SCD”或【三菱电机半导体高频光器件】,微信公众号“MEOPTO”。

 
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标签: 三菱电机
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